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晶圓制造材料 晶圓級封裝材料 芯片級封裝材料

飛凱材料針對不同熔點(diǎn)、不同應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)出一系列焊錫球產(chǎn)品,球徑涵蓋0.05mm 至 1.80mm,廣泛應(yīng)用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。主要產(chǎn)品包含低溫焊錫球(95-135℃)、高溫焊錫球(186-309℃)、Ultra Low Alpha 錫合金微球等。

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飛凱材料環(huán)氧塑封料(EMC)主要應(yīng)用在集成電路、功率器件、表面貼裝分立器件、光伏模塊,智能功率模塊IPM,車用功率模塊IPM的封裝。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、QFP、QFN產(chǎn)品向先進(jìn)基板類封裝BGA、MUF轉(zhuǎn)型。產(chǎn)品具有低翹曲、低吸水率、高可靠性等特點(diǎn)。

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新型錫膏RCP是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏,在精細(xì)間距焊盤尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性,回流焊后殘留物極少,免清洗,無腐蝕性,聚錫性能好,可以滿足高精密、高可靠性的導(dǎo)電參數(shù)要求。

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飛凱材料助焊劑主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝制程中的植球工藝。產(chǎn)品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性;高溫回焊后清潔性較好,水洗后無殘留;加熱后重量變化很小,回焊爐內(nèi)的污垢較少;腐蝕性弱、空洞少,可靠性高。

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